إنفيديا تكشف رقائق Rubin : 5 أضعاف الأداء الحالي
تيلي ناظور : نوفل سنوسي
كشف الرئيس التنفيذي لإنفيديا جينسن هوانغ، خلال كلمته الرئيسية في معرض CES 2026 بلاس فيغاس يوم الاثنين 5 يناير 2026، عن منصة الجيل القادم Vera Rubin ( التي تحمل اسم عالمة الفلك الأمريكية فيرا روبين )، مؤكدًا أنها دخلت مرحلة الإنتاج الكامل بالفعل.
بالإضافة إلى ذلك، أكد هوانغ أن منصة Rubin توفر حتى 5 أضعاف أداء الحوسبة في الذكاء الاصطناعي مقارنة بجيل Blackwell السابق، خاصة في تشغيل روبوتات الدردشة و تطبيقات الاستدلال ( inference )، مع تقليل تكلفة كل توكن إلى نحو عُشر التكلفة الحالية.
تشمل المنصة ست رقائق جديدة، بما في ذلك معالج Vera CPU ووحدة معالجة الرسوميات Rubin GPU، و نظام NVL72 الذي يجمع 72 وحدة GPU لتشكيل سوبركمبيوتر AI عملاق.
من جانب آخر، تأتي هذه الإعلانات وسط منافسة شديدة في سوق الاستدلال، حيث تواجه إنفيديا تحديات من منافسين تقليديين مثل AMD، و من عملائها أنفسهم مثل Google ( Alphabet ) التي تطور رقائقها الخاصة.
رغم ذلك، تحافظ إنفيديا على سيطرتها في تدريب النماذج، و تتوقع توفر منتجات Rubin تجاريًا في النصف الثاني من 2026.
أخيرًا، روج هوانغ لجيل جديد من محولات الشبكات مع تقنية البصريات المجمعة ( packed optics )، مما يعزز الكفاءة في مراكز البيانات، و يؤكد على استمرار إنفيديا في قيادة ثورة الذكاء الاصطناعي.
